1. Automobilové-čipy: od nedostatku cez prebytočnosť až po štrukturálne rozdiely
V Q1 2025 svetový automobilový-trh čipov ukázal jasné štrukturálne rozdiely. Stručne povedané: vyspelé procesné čipy (28nm a vyššie) sa zmenili z nedostatku na prebytok, zatiaľ čo pokročilé procesné čipy (16nm a menej) sú stále nedostatkové.
Prebytok vyspelých procesov: Počas pandémie globálne továrne na výrobu oblátok výrazne rozšírili kapacitu vyspelých procesov. TSMC, UMC, SMIC a Huahong Semiconductor pridali viac ako 500 000 waferov mesačne vyspelej procesnej kapacity kumulatívne od roku 2022 do roku 2024. Rast dopytu automobilov po vyspelých procesných čipoch (MCU, PMIC, CAN transceivery atď.) sa medzitým spomalil. Obrat-dopytu z ponuky stlačil ceny dole, pričom niektoré čipy MCU klesli o viac ako 40 % v porovnaní s maximami z roku 2023.
Nedostatok pokročilých procesov: Inteligentné riadenie a inteligentné kokpity sa stávajú „spotrebiteľmi“ pokročilých procesných čipov. Vysoko-výkonné výpočtové platformy - NVIDIA Thor (2 000 TOP), Qualcomm Snapdragon Ride Flex, Huawei MDC 810, Tesla Dojo - vyžadujú 16nm alebo dokonca 5nm/3nm procesy. Rozšírenie pokročilých procesných kapacít je však pomalé. 3nm/5nm kapacita TSMC je dlhodobo{14}}zablokovaná spoločnosťami NVIDIA, Apple, AMD, Qualcomm a ďalšími, čo ponecháva veľmi obmedzenú kapacitu pre automobilový priemysel. V súčasnosti zostávajú dodacie lehoty pre pokročilé čipy s autonómnym riadením 26 – 40 týždňov, čo je oveľa viac ako normálnych 12 týždňov.
Zrýchľujúca sa domáca substitúcia: Kontroly vývozu polovodičov z USA do Číny nútia čínskych výrobcov automobilov urýchliť zavádzanie domácich automobilových-čipov. Séria Horizon Robotics Journey 6 (560 TOPS, uvedenie na trh v roku 2024), SiEngine Longying No.1, Huawei Ascend 610 a ďalšie domáce čipy sa rýchlo dostávajú do vozidiel. Podľa údajov CAAM sa priemerná miera prijatia čipov na domácom trhu v osobných automobiloch čínskej{8}}značky zvýšila z menej ako 10 % v roku 2023 na približne 18 % v Q{12}}, pričom sa predpokladá, že do roku 2027 dosiahne 35 %.
2. Výkonové polovodiče: Súboj technológie SiC vs. IGBT
Vlna elektrifikácie pretvára trh výkonových polovodičov. IGBT zostáva hlavným prúdom, ale karbid kremíka rýchlo znižuje svoj podiel na trhu.
IGBT: Vyspelé, spoľahlivé a relatívne nízke-náklady, IGBT sú súčasnou bežnou voľbou pre elektrické invertory. BYD, Infineon, STMicroelectronics a Onsemi sú hlavnými dodávateľmi. Očakáva sa, že globálny automobilový trh IGBT v roku 2025 presiahne 12 miliárd USD. Efektívnosť IGBT pri vysoko-teplotách, vysoko{6}}frekvencii a vysokonapäťových scenároch sa však blíži k fyzickým limitom.
Karbid kremíka (SiC): Nižší vodivý odpor, vyššia rýchlosť spínania, vyššia tolerancia napätia a lepšia tepelná vodivosť. Invertory využívajúce SiC môžu zlepšiť účinnosť systému o 5 % až 8 %, čo znamená o 5 % až 8 % väčší dosah pri rovnakej kapacite batérie alebo zmenšenie veľkosti batérie pri rovnakom dosahu. SiC však v súčasnosti stojí 2-3 krát viac ako IGBT.
Tesla bola prvým propagátorom adopcie SiC, pričom Model 3 prvýkrát prijal SiC v roku 2018. Nasledovali BYD Han, Nio ET7, Xpeng G9, Li Auto MEGA a ďalší. V roku 2025 vstupujú na trh 800V vysoko{7}}platformové vozidlá vo veľkom rozsahu a SiC je „najlepším partnerom“ pre 800V platformy. Priemysel očakáva, že SiC do roku 2028 získa viac ako 35 % trhu s automobilovými výkonovými polovodičmi.
Na fronte dodávateľského reťazca je prekážkou SiC substrátový materiál. Globálnemu trhu so substrátmi SiC dominujú spoločnosti Wolfspeed (USA), Coherent (USA), Rohm (Japonsko), Tankeblue (Čína) a SICC (Čína). Čínske spoločnosti rýchlo dobiehajú, pričom domáci podiel na trhu so substrátom SiC stúpol z 15 % v roku 2023 na približne 25 % v Q1 2025.
3. Napájací reťazec batérií EV: Od „nadvlády Číny“ po „globálny rozptyl“
Za posledných päť rokov dominovala Čína v globálnom dodávateľskom reťazci batérií pre elektromobily - od ťažby surovín (lítium, kobalt, nikel) cez spracovanie materiálu (katóda, anóda, separátor, elektrolyt) až po výrobu článkov a zostavovanie balenia. Čína predstavuje 50 % až viac ako 80 % celosvetovej kapacity v každej fáze.
Ale tento vysoko koncentrovaný vzorec sa mení, poháňaný tromi faktormi:
Po prvé, zdrojový nacionalizmus. Indonézia zakázala vývoz niklovej rudy, čo prinútilo spoločnosti vyrábajúce batérie stavať huty na miestnej úrovni. Čile a Argentína sú pokročilé znárodnenie lítia. KDR zvýšila sadzby licenčných poplatkov za kobalt. Krajiny-bohaté na zdroje prechádzajú od „predaja zdrojov“ k „predaju spracovaných produktov“, čím získavajú väčšiu hodnotu.
Po druhé, požiadavky na lokalizáciu. Nové nariadenie EÚ o batériách aj zákon USA o znižovaní inflácie vyžadujú miestnu výrobu batérií. Čínske spoločnosti vrátane CATL, BYD, Gotion High-Tech a Envision AESC budujú závody v Európe a USA. Očakáva sa, že továreň na batérie LFP spoločnosti CATL a Ford v Michigane (využívajúca model licencovania technológií) začne výrobu v roku 2026; Predstavte si, že závody AESC v Douai (Francúzsko), Sunderlande (Spojené kráľovstvo) a Španielsku sú vo výstavbe.
Po tretie, diverzifikácia technologických ciest. Nárast LFP znížil závislosť od kobaltu a komercializácia sodíkových-iónových batérií môže ďalej znížiť závislosť od lítia. CATL, BYD a Zhongke Haina uviedli na trh produkty sodíkových-iónových batérií s očakávanou inštaláciou presahujúcou 5 GWh v roku 2025, predovšetkým v mikroelektrických elektromobiloch a dvojkolesových vozidlách triedy A00-.
4. Nová stratégia dodávateľského reťazca: od-v-čase až po-priam-prípad
Poučenie z pandémie a nedostatku čipov zásadne zmenilo filozofiu riadenia dodávateľského reťazca automobilového priemyslu. Stratégia zásob Just-In-Time, ktorá tomuto odvetviu dominovala tri desaťročia, ustupuje Just-In{4}}Case.
Konkrétne zmeny zahŕňajú:
· Zvýšená bezpečnostná zásoba: Veľkí výrobcovia automobilov zvýšili úroveň bezpečnostných zásob pre kritické komponenty (čipy, batérie, senzory) z 2-4 týždňov na 8-12 týždňov.
· Druhý/tretí zdroj: Takmer všetci výrobcovia automobilov kvalifikujú druhý a dokonca tretí zdroj pre kritické komponenty, aby sa vyhli závislosti od jedného-dodávateľa.
· Vertikálna integrácia: Model BYD „samo{0}}vyvinutý, vlastnoručne{1}}vyrobený“ sa stal priemyselným štandardom. Viacerí výrobcovia automobilov si sami-vyvíjajú čipy (Nio, Xpeng, Li Auto), budujú si svoje vlastné rady batérií (Geely, GAC, Great Wall) alebo hlboko spájajú dodávateľov.
· Nearshoring: Čínski výrobcovia automobilov budujú kapacity v juhovýchodnej Ázii, strednej/východnej Európe a Latinskej Amerike, aby sa vyhli obchodným prekážkam a skrátili dodávateľské reťazce.
V májovej správe McKinseyho, Automotive Supply Chain Restructuring, sa uvádza, že prechod na JIC zvýši priemerné výrobné náklady na zásoby o 15 % až 25 %, ale zníži riziko narušenia dodávateľského reťazca o 40 % až 50 %. Priemysel hľadá novú rovnováhu medzi nákladmi a rizikom.
---
Zhrnutie: V dodávateľskom reťazci pre automobilový priemysel v roku 2025 sa čipy posunuli od nedostatku k prebytku k divergencii; SiC je výzvou pre IGBT; Batérie EV sa presúvajú z dominancie Číny ku globálnemu rozptylu; stratégia zásob sa presúva z JIT na JIC. Tieto zmeny spolu predstavujú obraz reštrukturalizácie. Pre výrobcov automobilov už nie je riadenie dodávateľského reťazca logistickou funkciou, ale strategickým jadrom, ktoré určuje prežitie.